用戶使用BondMaster1000e+,可以選擇*的應用方法,對種類繁多的復合材料進行檢測。由于其高性能、輕重量、堅固耐用的特點, 該款儀器成為應用于復合材料的生產、維護和維修領域的*選擇。

由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有當今zui高的分辨率。在室內或明亮的室外環境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏（LCD）；在通常光線或昏暗光線環境,用戶可使用高亮度場致發光屏（ELD）。這一屏幕互換特色使得儀器的應用具有的靈活性和方便性。堅固耐用精心設計的外殼、簡潔的前面板、SmartKnob™以及內設PowerLink™ 技術使得BondMaster 1000e+ 成為真正的創新型、易于使用的手持式輕便探傷儀。

在連接了探頭的情況下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技術自動配置儀器。內設的校準模式幫助用戶優選測試參數。每一種檢測技術都有多種探頭備選。

特點

• 信息處理速度更快
• （某些模式中, 處理速度甚至達到通常速度的10倍）
• 豐富的多模式功能：
  • 一發一收模式 （RF、脈沖、掃頻）
  • MIA （***械阻抗分析） 模式
  • 諧振模式
• 可互換式顯示屏：
  • 高亮度場致發光屏
  • 單色液晶顯示屏
  • 彩色液晶顯示屏
• 改進的屏幕顯示：
  • 分屏顯示 （P-C RF、P-C 脈沖）
  • 戶外顯示
• VGA 輸出
• 可隨時隨地更換的鋰離子電池
• 重量輕, 2kg （4.4lb）
• 打印***或計算***接口為USB 輸出 （通過適配器）
• 報警輸出
• 程序與跟蹤存儲
• PowerLink 技術提供自動探頭識別和儀器設置功能
• 備有高電壓一發一收探頭

  Bondmaster 1000e+ 技術規格

  檢測方法
  當一個探頭接入BondMaster™ 后,儀器便根據該探頭類型自動進行配置。
  操作模式為一發一收 （RF、脈沖、掃頻）,
  MIA （***械阻抗分析）以及諧振。
  一發一收RF模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡或矢量顯示形式。由RF 數據可得到阻抗顯示。無需耦合劑。
  一發一收脈沖模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡或矢量顯示形式。無需耦合劑。
  一發一收掃頻模式：使用掃頻方式測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。無需耦合劑 （5kHz到100 kHz）。
  ***械阻抗分析模式（MIA）：測量材料的剛度。輸出形式為波幅和相位。無需耦合劑。
  諧振模式：通過探頭諧振的相位變化和波幅檢測脫膠。需耦合劑。

  輸入和輸出

  探頭連接器：11針Fisher接頭

  模擬輸出：信號：±5 V,偏置可調,不受位置控制或縮放功能的影響。

  技術規格

  頻率范圍：250 Hz 到 1.5 MHz。在此范圍內,特殊測試模式受限制。

  增益：-10 dB 到 50 dB

  模擬輸出更新：在MIA和諧振模式下,模擬輸出持續更新。在一發一收模式下,數據以同樣速率更新。

  報警盒：本儀器可以使用任意大小的報警盒。報警盒可被定義并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脈沖設置模式下,可使用一個可調垂直波幅報警器。

  報警邏輯：正或負報警門

  報警輸出：0 V 到 3 V HC邏輯輸出,開關切換聲音報警,以及前面板信號器。安裝在探頭上的報警指示為標準配置。

  時鐘和日歷：時間和日期信息隨每幅波形存儲和打印。

  語言：菜單可顯示為英語、西班牙語、法語或德語。

  RS-232/USB 接口：屏幕打印輸出和計算***接口。USB輸出須通過一個RS-232 轉接器。

  屏幕存儲：可存儲多達20幅屏幕拷貝。

  程序存儲：可存儲多達100個檢測設置。

  通用規格

  尺寸（長× 高 × 厚）：242mm × 140mm × 92mm （9.5in. × 5.5in. × 3.6in.）

  重量：2kg （4.4lb）

  顯示：可互換式QVGA顯示 （320 x 240 像素）：彩色或單色液晶顯示屏、高亮度場致發光屏

  工作溫度：-20°C 到 60°C （-4°F 到 140°F）

  存儲溫度：-40°C 到 80°C （-40°F 到 176°F）

  濕度：95% ± 5%

  等級：基于MIL-PRF-28800F手冊的2級規范。

  海拔高度：工作和非工作情況下的zui大海拔高度限制為4,600m （15,000 ft）。

  危險區域操作：可安全地在國家防火協會規范 （NFPA 70） 500節中的D段2分段1級規定的環境中操作,并通過美軍標準MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的測試。

  電源

  電源：7針連接器供內部電池充電,并且供設備使用交流電源。

  電源要求：電源線,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置電池充電器。充電時間一般需要4小時。

  電池低電保護：條狀顯示表明大概剩余時間。

  電池工作時間：6到8小時（額定,取決于配置）

  探頭和附件
  所有BondMaster™ 1000e+ 探頭都具備PowerLink™ 功能。這些探頭包括一發一收（S-PC）、MIA（S-MP）、諧振（S-PR）探頭。
  BondMaster PC 界面軟件：可使數據傳輸到PC***。

• Probes

  Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

  Part Code	Item Number	Description
  9317797	U8010012	S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, low voltage
  9322074	U8770334	S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, high voltage
  9322076	U8770336	S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, high voltage
  9323945	U8800601	S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm （0.59 in.） tip spacing, high voltage
  9323954	U8629399	S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm （0.51 in.） tip spacing, high voltage
  9323952	U8010062	S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm （0.59 in.） tip spacing, high voltage
  9322184	U8010039	SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm （0.51 in.） tip spacing, high voltage.
  9323942	U8010054	S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips

  MIA Probes

  The Mechanical Impedance Analysis （MIA） test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

  Part Code	Item Number	Description
  9317806	U8010013	S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter.
  9317807	U8010014	S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm （0.25 in.） tip diameter.
  9317796	U8010011	S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter.
  9317808	U8010015	S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm （0.25 in.） tip diameter.
  9322075	U8770335	S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter.

  Resonance Probes

  The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

  Part Code	Item Number	Description
  9317809	U8010016	S-PR-1: 35 kHz （±5 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case
  9317810	U8010017	S-PR-2: 65 kHz （±10 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case
  9317793	U8010008	S-PR-3: 110 kHz （±10 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case
  9317794	U8010009	S-PR-4: 165 kHz （±10 kHz） in a 12.7 mm （0.5 in.） diameter case
  9317795	U8010010	S-PR-5: 250 kHz （±10 kHz） in a 9.5 mm （0.37 in.） diameter case
  9317811	U8010018	S-PR-6: 330 kHz （±10 kHz） in a 9.5 mm （0.37 in.） diameter case

  Kits

  Part Code	Item Number	Description
  BM-KIT-PC1	U8010069	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable
  BM-KIT-PC2	U8010070	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable
  BM-KIT-MIA	U8010071	BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable
  BM-KIT-RES-C	U8010072	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
  BM-KIT-RES-A	U8010073	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
  BM-KIT-PMR	U8010074	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables